硅烷偶联剂对介电弹性体复合材料电-机转化敏感度的影响

赵航¹，查俊伟²，周涛¹，方也¹，白晓飞¹，党智敏^1,2

1. 北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室2. 北京科技大学化学与生物工程学院

摘 要：利用硅烷偶联剂KH550、KH570对无机纳米TiO2粒子进行表面改性,经机械共混及压延成型方法制备出3种界面结构的TiO2/室温硫化硅橡胶（RTV）介电弹性体复合材料。利用FTIR及DSC研究TiO2纳米粒子的表面改性情况,并研究不同硅烷偶联剂对复合材料介电性能和力学性能的影响。结果表明:KH550改性TiO2掺杂的复合材料较纯TiO2或KH570改性掺杂的复合材料其功能性明显提高。采用KH550改性TiO2使得复合材料拥有更高的介电常数,更低的弹性模量,使电-机转化敏感度较未改性前提高了57.4%。

关键词：介电弹性体;半导体陶瓷;硅橡胶;介电常数;表面改性;硅烷偶联剂;