碳化硅晶须制备微孔陶瓷
来源期刊：稀有金属材料与工程2008年增刊第1期
论文作者：赵茹 宋祖伟 戴长虹
关键词：碳化硅; 晶须; 微孔陶瓷;
摘 要：介绍一种制备碳化硅微孔陶瓷的新方法。以碳化硅晶须为主要原料,不添加任何造孔剂,采用传统的烧结工艺,在1700℃下制备出孔隙率高于56%、平均孔径为3.8?m、弯曲强度为158 MPa的碳化硅微孔陶瓷,并研究了制备工艺对制品性能的影响。研究结果表明:微孔的形成机理主要是晶须之间的架桥作用；通过调节碳化硅晶须的长径比、烧结助剂用量、烧结温度等条件,可以有效地控制微孔陶瓷孔隙率的高低、孔径的大小及其力学性能。
赵茹1，宋祖伟2，戴长虹1
(1.青岛理工大学,山东,青岛,266033;
2.青岛农业大学,山东,青岛,266109)
摘要:介绍一种制备碳化硅微孔陶瓷的新方法。以碳化硅晶须为主要原料,不添加任何造孔剂,采用传统的烧结工艺,在1700℃下制备出孔隙率高于56%、平均孔径为3.8?m、弯曲强度为158 MPa的碳化硅微孔陶瓷,并研究了制备工艺对制品性能的影响。研究结果表明:微孔的形成机理主要是晶须之间的架桥作用；通过调节碳化硅晶须的长径比、烧结助剂用量、烧结温度等条件,可以有效地控制微孔陶瓷孔隙率的高低、孔径的大小及其力学性能。
关键词:碳化硅; 晶须; 微孔陶瓷;
【全文内容正在添加中】
