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芯片封装中铜线焊接性能分析

来源期刊：贵金属2004年第4期

论文作者：李军辉陈新谭建平

关键词：金属材料; 引线键合; 铜线焊接; 材料可焊性;

摘要：通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能.它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案.

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李军辉¹，陈新²，谭建平¹

(1.中南大学机电工程学院,湖南,长沙,410018;
2.株洲工学院包装与印刷学院,湖南,株洲,412008)

摘要:通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能.它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案.

关键词:金属材料; 引线键合; 铜线焊接; 材料可焊性;

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