简介概要

电镀锡银合金

来源期刊：腐蚀与防护2000年第5期

论文作者：蔡积庆

关键词：Sn-Ag合金; 可焊性; 电子元器件;

摘要：概述了含有Sn2+化合物、Ag+化合物,非氰类络合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金镀液,可以获得平滑致密的Sn-Ag合金镀层,适用于电子元器件的表面可焊性精饰,以取代传统的Sn-Pb合金镀层.

详情信息展示

蔡积庆¹

(1.南京无线电八厂,南京,210018)

摘要:概述了含有Sn2+化合物、Ag+化合物,非氰类络合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金镀液,可以获得平滑致密的Sn-Ag合金镀层,适用于电子元器件的表面可焊性精饰,以取代传统的Sn-Pb合金镀层.

关键词:Sn-Ag合金; 可焊性; 电子元器件;

【全文内容正在添加中】