CuCr触头材料纳米晶化对真空放电性能的影响
来源期刊：兵器材料科学与工程2005年第5期
论文作者：张程煜 王亚平 丁秉钧 杨志懋 冯宇
关键词：纳米材料; CuCr触头材料; 截流值; 饱和蒸汽压;
摘 要：研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10 A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命.结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值.从理论分析可得出,纳米晶CuCr合金的蒸汽压为其常规合金蒸汽压的10倍多.由于蒸汽压与电弧放电特性密切相关,所以CuCr触头材料纳米晶化可以有效地增加电弧稳定性和降低材料的截流值.
张程煜1，王亚平2，丁秉钧3，杨志懋3，冯宇3
(1.清华大学,机械工程系,北京 100084;
2.中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016;
3.西安交通大学,理学院,陕西,西安,710049)
摘要:研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10 A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命.结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值.从理论分析可得出,纳米晶CuCr合金的蒸汽压为其常规合金蒸汽压的10倍多.由于蒸汽压与电弧放电特性密切相关,所以CuCr触头材料纳米晶化可以有效地增加电弧稳定性和降低材料的截流值.
关键词:纳米材料; CuCr触头材料; 截流值; 饱和蒸汽压;
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