杂化封孔剂中KH-570含量对等离子喷涂涂层封孔性能的影响

周泽华^1,2，刘立群^2,3，易于²，王泽华²，江少群²

1. 南通河海大学海洋与近海工程研究院2. 河海大学力学与材料学院

摘 要：以等离子喷涂Al2O3-13%TiO2陶瓷层为封孔对象,采用溶胶-凝胶法（以TEOS为SiO2的前驱体）制备了一种新型KH-570/SiO2杂化封孔剂,研究了封孔剂中KH-570含量对涂层封孔效果的影响。结果表明:KH-570成功接枝到SiO2表面,形成了KH-570/SiO2有机-无机杂化材料;当TEOS与KH-570的体积比为4∶5时,杂化封孔剂的性能优良,其固含量为36.66%,可以获得均匀、无裂纹的膜层,此时涂层中的孔隙率最低,为4.88×10-3%。

关键词：等离子喷涂;封孔处理;有机-无机杂化材料;孔隙率;