Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征

来源期刊：稀有金属材料与工程2018年第8期

论文作者：马国峰 张鸿龄 孙俪娜 贺春林 张波 张海峰

文章页码：2500 - 2505

关键词：高熵合金;Bi-Sn熔体;润湿;界面特征;润湿机制;

摘    要：采用传统座滴法研究了低熔点合金（Bi-Sn）和高熵合金（AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr）之间的润湿行为及界面特征。借助扫描电子显微镜（SEM）和能谱分析（EDS）分析了Bi-Sn/AlCoFeNiCr和Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面微观结构。结果表明:AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr高熵合金都是结构单一的固溶体,但Bi-Sn熔体在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性明显地优于Bi-Sn熔体在AlCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性;Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面发生剧烈的化学反应,有大量的界面反应物生成,Bi-Sn熔体中的原子Sn主要是沿着CuCoFeNiCr高熵合金中的富铜相扩散,而Bi-Sn/AlCoFeNiCr界面平直,且随着润湿温度的升高,Bi-Sn熔体中的原子向AlCoFeNiCr高熵合金基体的扩散程度加强并伴随化学反应,出现类似"皮下潜流"现象;由于CuCoFeNiCr高熵合金中富铜相的存在,为Bi-Sn在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的铺展提供了"润湿通道"。