废电路板母板粉碎料热解研究

来源期刊：有色金属(冶炼部分)2020年第10期

论文作者：刘承飞 刘俊场 施哲 杨坤

文章页码：99 - 104

关键词：边框料;锡板;覆铜板;热解;动力学;

摘    要：针对三种废电路板母板粉碎料(边框料、锡板、覆铜板)进行了热分解研究,确定了其整个热解过程的失重机制。结果表明,边框料、锡板、覆铜板的热解均分为三个阶段:热解失重前段、热解失重阶段、热解失重后段。锡板和覆铜板有机组分接近,在～300℃开始失重,在～400℃最快失重阶段完成,失重为热解失重,活化能分别为23.30和12.46kJ/mol;边框料由两种或两种以上性质不同的树脂组成,在305℃才开始失重,有两个最快失重阶段,305～325℃和325～385℃,热解失重活化能为25.92kJ/mol。经450℃热解后,三种物料热解产物中Cu富集增加8个百分点左右。得到了废电路板母板粉碎料在不同热解反应阶段下的反应动力学方程。