形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展
来源期刊：材料导报2010年第5期
论文作者：左小伟 赫冀成 王恩刚 张林 李贵茂
关键词：高强高导Cu-Ag合金; 组织; 制备工艺; 强化机理; 导电机理; high strength and high conductivity Cu-Ag composites; structure; fabrication technology; strengthening mechanism; conductivity mechanism;
摘 要：高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配.从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景.
左小伟1，赫冀成1，王恩刚1，张林1，李贵茂1
(1.东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,沈阳,110004)
摘要:高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配.从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景.
关键词:高强高导Cu-Ag合金; 组织; 制备工艺; 强化机理; 导电机理; high strength and high conductivity Cu-Ag composites; structure; fabrication technology; strengthening mechanism; conductivity mechanism;
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