高绝缘导热环氧塑封料的制备及表征

来源期刊：高分子材料科学与工程2020年第9期

论文作者：张建英 徐卫兵 周正发 马海红 任凤梅

文章页码：111 - 237

关键词：硅微粉;高绝缘;导热;环氧塑封料;

摘    要：采用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）对硅微粉进行表面改性,并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析仪进行表征。结果表明,KH550在硅微粉上的接枝率为0.4%。与未改性硅微粉填充的环氧塑封料相比,改性硅微粉填充的环氧塑封料的导热系数、体积电阻率、介电强度、熔融指数明显提高。当填充质量分数为80%时,改性硅微粉填充环氧塑封料的导热系数、体积电阻率、介电强度,熔融指数分别达到1.55 W/（m·K）,4.2×10¹⁵Ω·cm,26.2 kV/mm,7.4 g/10 min。