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测试因素对CVD金刚石膜断裂强度的影响

来源期刊:理化检验物理分册2001年第6期

论文作者:吕反修 张恒大 刘敬明 唐伟忠 蒋政

关键词:三点弯曲; 断裂强度; 抛光; 加载方式;

摘    要:利用三点弯曲测量CVD金刚石膜的断裂强度的方法,研究试样尺寸、抛光及加载方式对金刚石膜的断裂强度的影响.试样尺寸在一定范围内,试样大小、抛光与否对金刚石膜的断裂强度的影响不大;而10mm×2mm的试样对测量金刚石膜断裂强度具有意义.加载方式对金刚石膜的断裂强度影响较大,当金刚石膜形核面处于张应力时得到的断裂强度值要高于生长面处于张应力时得到的值,棱边加载方式得到断裂强度值处于两者之间,更具有代表性.

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测试因素对CVD金刚石膜断裂强度的影响

吕反修1,张恒大1,刘敬明1,唐伟忠1,蒋政1

(1.北京科技大学材料科学与工程学院,)

摘要:利用三点弯曲测量CVD金刚石膜的断裂强度的方法,研究试样尺寸、抛光及加载方式对金刚石膜的断裂强度的影响.试样尺寸在一定范围内,试样大小、抛光与否对金刚石膜的断裂强度的影响不大;而10mm×2mm的试样对测量金刚石膜断裂强度具有意义.加载方式对金刚石膜的断裂强度影响较大,当金刚石膜形核面处于张应力时得到的断裂强度值要高于生长面处于张应力时得到的值,棱边加载方式得到断裂强度值处于两者之间,更具有代表性.

关键词:三点弯曲; 断裂强度; 抛光; 加载方式;

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