聚硅氧烷HPSO-VPSO体系的交联和裂解

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2013年第3期

论文作者：李树杰 张岚 陈孝飞 刘文慧 席文君

文章页码：315 - 319

关键词：陶瓷先驱体;聚硅氧烷;交联;裂解;

摘    要：陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术具有重要的工程意义。鉴于采用以含氢聚硅氧烷（HPSO）和含乙烯基聚硅氧烷（VPSO）的混合物（用HPSO-VPSO表示）为主要成分的连接剂能够有效地连接SiC陶瓷,采用热重法（TG）、差热扫描量热法（DSC）、红外光谱（IR）以及X射线衍射（XRD）研究HPSO-VPSO体系的交联和裂解过程。试验结果表明,氯铂酸催化剂能促进HPSO-VPSO体系的交联,从而提高体系的陶瓷产率。HPSO-VPSO从室温到1 200℃的质量耗损约为45%,主要的质量耗损过程发生在370⁸25℃之间。在1 300℃及以下裂解产物为非晶态物质,在1 300¹ 400℃范围内裂解产物发生结晶,形成SiC和SiO2晶体。