SiCp/A356复合材料的细观损伤及混联失效模型

李卫京¹，杨智勇¹，韩建民¹，王金华¹

(1.北京交通大学,机械电子与控制工程学院,北京,100044)

摘要:采用SiC颗粒增强铝基复合材料制动盘本体取样,对SiC颗粒增强铝基复合材料在室温和高温条件下的细观损伤断裂机制进行研究.在试样断口上,通过扫描电镜观察到裂纹的萌生和扩展,SiC颗粒和裂纹扩展面的改变对裂纹生长的阻滞作用和以SiC颗粒为中心的辐射状疲劳条纹.提出一种颗粒增强复合材料的细观损伤混联模型,用于解释材料细观裂纹的萌生和扩展.

关键词:细观损伤; 颗粒增强金属基复合材料; 断裂; 混联模型;

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