温度对镁单晶孔洞扩展影响的分子动力学模拟

来源期刊：材料热处理学报2018年第12期

论文作者：黄凯鑫 尧军平 胡启耀 邵乐天 孙众

文章页码：116 - 121

关键词：镁单晶;温度;孔洞;分子动力学模拟;

摘    要：利用分子动力学模拟和嵌入原子方法研究了不同温度下纳米级镁单晶孔洞的扩展和断裂过程。结果表明:温度对体系的势能和屈服强度有明显影响,体系势能和屈服应变随温度升高而增大,屈服强度随温度升高而降低;温度为100 K时,试样塑性变形的方式主要是位错运动;温度为300 K时,塑性变形的方式主要是位错运动以及少量的基面滑移;温度为500 K时,塑性变形的方式主要是非基面滑移;温度为500 K时最终断裂的应变最小,温度为100 K和300 K时最终断裂的应变大致相同。