低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2007年第4期

论文作者：甘卫平 甘梅 刘妍

文章页码：211 - 215

关键词：银基浆料;剪切力;粘结剂;

摘    要：研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力,以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明:采用有机溶剂和皂化除油,银粉和玻璃粉质量比为7∶3,有机载体和固体相质量比为1∶9,在430℃烧结,保温时间在20~25 min时,能获得最大剪切力。