Ni/TiO2复合镀层光催化抗菌性能的研究
来源期刊：材料科学与工艺2004年第1期
论文作者：姚素薇 任光勋 迟广俊 范君 王宏智 张卫国
关键词：电沉积; 复合镀层; TiO2; 抗菌功能; 光催化;
摘 要：为了研究TiO2在镀层中的光催化抗菌活性,以不锈钢为基体,制备了Ni/TiO2光催化抗菌功能性复合镀层,测定了镀层中TiO2微粒的复合量,考察了Ni/TiO2电极的光催化析氢性能,利用ESEM观察了镀层的表面形貌,并探讨了半导体TiO2光催化杀灭细菌的机理.研究表明:当镀层中TiO2复合量达到21.98%时,Ni/TiO2复合镀层对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%;在光照射下,Ni/TiO2电极阴极析氢反应的起始电位正移了约200mV.
姚素薇1，任光勋2，迟广俊1，范君2，王宏智1，张卫国1
(1.天津大学,化工学院,天津,300072;
2.鞍山钢铁集团公司,长甸医院,辽宁,鞍山,114000)
摘要:为了研究TiO2在镀层中的光催化抗菌活性,以不锈钢为基体,制备了Ni/TiO2光催化抗菌功能性复合镀层,测定了镀层中TiO2微粒的复合量,考察了Ni/TiO2电极的光催化析氢性能,利用ESEM观察了镀层的表面形貌,并探讨了半导体TiO2光催化杀灭细菌的机理.研究表明:当镀层中TiO2复合量达到21.98%时,Ni/TiO2复合镀层对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%;在光照射下,Ni/TiO2电极阴极析氢反应的起始电位正移了约200mV.
关键词:电沉积; 复合镀层; TiO2; 抗菌功能; 光催化;
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