SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料

徐昉¹，薛杰¹，李响¹，周杨¹，吴宏^1,2，郭少云¹

1. 高分子材料工程国家重点实验室四川大学高分子研究所2. 四川大学无锡石墨烯应用研究中心

摘 要：为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯（TPU）为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅（SiC）与二维片状氮化硼（BN）为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU（体积分数）杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。

关键词：柔性导热;电绝缘;热塑性聚氨酯;氮化硼;碳化硅;填料杂化;