引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究
来源期刊：功能材料2000年第5期
论文作者：唐祥云 王谦 曹育文 马莒生
关键词：铜合金; 焊点; 金属间化合物层; 引线框架;
摘 要：研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.
唐祥云1，王谦1，曹育文1，马莒生1
(1.清华大学材料科学与工程系,北京,100084)
摘要:研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.
关键词:铜合金; 焊点; 金属间化合物层; 引线框架;
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