大功率LED封装基板研究进展
来源期刊：材料导报2016年第17期
论文作者：王文君 王双喜 张丹 黄永俊 李少杰
文章页码：44 - 50
关键词：大功率LED;散热方式;封装基板;
摘 要：随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。
王文君，王双喜，张丹，黄永俊，李少杰
汕头大学工学院
摘 要：随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。
关键词：大功率LED;散热方式;封装基板;
