Z-pin增强陶瓷基复合材料I型应变能释放率

来源期刊：材料科学与工程学报2009年第3期

论文作者：刘韡 矫桂琼

文章页码：381 - 384

关键词：陶瓷基复合材料;应变能释放率;双悬臂梁;Z-pin;

摘    要：碳纤维平纹编织物和碳纤维Z-pin制备的预成型体,通过化学气相渗透（CVI）工艺制成Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板。通过双悬臂梁试验研究Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板的层间I型应变能释放率和增强机理。研究Z-pin面积密度对层间I型应变能释放率的影响。结果表明:Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板主要增强机理表现为层间裂纹扩展受阻,Z-pin与层压板界面解离,Z-pin桥联裂纹和Z-pin拔出;增大Z-pin面积密度,层间I型应变能释放率增大。