助焊剂的研究及发展趋势

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2010年第2期

论文作者：刘文胜 黄国基 马运柱 彭芬 崔鹏

文章页码：89 - 95

关键词：助焊剂;分类;免清洗;活性物质;

摘    要：在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。