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陶瓷/金属封接残余应力的计算和测试

来源期刊：理化检验物理分册2008年第12期

论文作者：石磊金大志

文章页码：680 - 683

关键词：陶瓷/金属封接;残余应力;X射线衍射法;

摘要：陶瓷/金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。应用薄壳理论和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试。结果表明,计算值和测量值的趋势基本一致,都是在陶瓷侧的外表面靠近界面的地方存在着最大的轴向拉应力。

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石磊，金大志

关键词：陶瓷/金属封接;残余应力;X射线衍射法;