回转窑内气体和物料温度分布的研究

来源期刊：材料导报2012年第24期

论文作者：李爱莉 考宏涛 郭涛 任斌

文章页码：108 - 239

关键词：回转窑;数学模型;温度分布;表面温度;

摘    要：为进一步探索回转窑的优化设计及经济运行情况,在已有的回转窑传热研究的基础上,将其内部的传质过程与对流、辐射、传导3种热交换方式相结合,建立了计算回转窑温度分布的综合数学模型,预测了窑内烟气、物料及窑内壁的温度分布,并对某厂回转窑进行数值计算。结果表明:在距窑头约14m处,气体温度达到最高值,约为1760℃,物料温度约为1465℃,随后气体和物料温度沿窑长逐渐下降,到达窑尾处时分别降至约1028℃和856℃。计算结果与实际运行结果吻合较好,说明该模拟方法具有一定适用性。