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在碱性溶液中Cu-Ni合金镀层钝化膜的半导体性能研究

来源期刊:腐蚀科学与防护技术2012年第5期

论文作者:吴红艳 王毅 钟庆东 周琼宇 朱振宇 杜海龙

文章页码:385 - 391

关键词:Cu-Ni镀层;钝化膜;极化;半导体性;扩散系数;

摘    要:用电化学方法测量Cu-Ni合金镀层在1 mol/L的NaOH溶液中的Tafel、EIS和Mott-Schottky曲线,研究了镀层钝化膜的电化学性能,并借助点缺陷模型(PDM)计算了钝化膜的受主浓度、平带电位及阳离子空位扩散系数.结果表明:Cu-Ni合金镀层表面钝化膜具有p型半导体性质.受主浓度和平带电位随成膜电位的负移而增大.随着合金镀层Cu含量的增加,受主浓度和钝化膜阻抗减小,钝化膜耐蚀性降低.不同Cu含量的Cu-Ni合金镀层阳极氧化后的钝化膜阳离子空位扩散系数为10-14cm2/s.

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在碱性溶液中Cu-Ni合金镀层钝化膜的半导体性能研究

吴红艳,王毅,钟庆东,周琼宇,朱振宇,杜海龙

上海大学 上海市现代冶金与材料制备重点实验室

摘 要:用电化学方法测量Cu-Ni合金镀层在1 mol/L的NaOH溶液中的Tafel、EIS和Mott-Schottky曲线,研究了镀层钝化膜的电化学性能,并借助点缺陷模型(PDM)计算了钝化膜的受主浓度、平带电位及阳离子空位扩散系数.结果表明:Cu-Ni合金镀层表面钝化膜具有p型半导体性质.受主浓度和平带电位随成膜电位的负移而增大.随着合金镀层Cu含量的增加,受主浓度和钝化膜阻抗减小,钝化膜耐蚀性降低.不同Cu含量的Cu-Ni合金镀层阳极氧化后的钝化膜阳离子空位扩散系数为10-14cm2/s.

关键词:Cu-Ni镀层;钝化膜;极化;半导体性;扩散系数;

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