纳米SiO2/Cu复合镀层的制备和组织性能研究
来源期刊：材料保护2004年第2期
论文作者：王学伦 郑玉春 吴玉程 陈加取 王文芳
关键词：复合电沉积; 纳米; 二氧化硅; 铜; 复合材料;
摘 要：采用铜和纳米SiO2粉末的复合电沉积方法,在45钢板表面获得了厚度0.1～0.2 mm的Cu/SiO2 复合镀层,并应用扫描电镜、光学显微镜、显微硬度计、磨损试验机等对复合镀层的微观组织结构和性能进行了分析研究.结果表明:在实验进行的工艺范围内,可获得表面平整、光滑、 SiO2微粒均匀分布且与基体具有良好结合的复合电沉积层;复合镀层具有良好的硬度和耐磨性能;随镀覆时间的增加,复合镀层中的微粒粒度增加,并先沉积的粒子为核心而长大.
王学伦1，郑玉春1，吴玉程1，陈加取1，王文芳1
(1.合肥工业大学材料学院,安徽,合肥,230009)
摘要:采用铜和纳米SiO2粉末的复合电沉积方法,在45钢板表面获得了厚度0.1～0.2 mm的Cu/SiO2 复合镀层,并应用扫描电镜、光学显微镜、显微硬度计、磨损试验机等对复合镀层的微观组织结构和性能进行了分析研究.结果表明:在实验进行的工艺范围内,可获得表面平整、光滑、 SiO2微粒均匀分布且与基体具有良好结合的复合电沉积层;复合镀层具有良好的硬度和耐磨性能;随镀覆时间的增加,复合镀层中的微粒粒度增加,并先沉积的粒子为核心而长大.
关键词:复合电沉积; 纳米; 二氧化硅; 铜; 复合材料;
【全文内容正在添加中】
