高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展
来源期刊：材料导报2004年第6期
论文作者：杨伏良 甘卫平 陈招科 周兆锋
关键词：电子封装; 轻质; 高硅铝合金; 喷射沉积;
摘 要：综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.
杨伏良1，甘卫平1，陈招科1，周兆锋1
(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083)
摘要:综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.
关键词:电子封装; 轻质; 高硅铝合金; 喷射沉积;
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