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高导电高耐磨铜基材料研究进展

来源期刊：材料导报2007年增刊第1期

论文作者：胡正飞何国求莫德锋刘志农马行驰

关键词：高导电; 高耐磨; 铜基材料;

摘要：介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨.回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向.

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胡正飞¹，何国求¹，莫德锋¹，刘志农¹，马行驰¹

(1.同济大学材料学院金属研究所,上海,200092)

摘要:介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨.回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向.

关键词:高导电; 高耐磨; 铜基材料;

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