无铅焊接技术及其应用设计
来源期刊：桂林理工大学学报2006年第1期
论文作者：周德俭 吴兆华 黄春跃
文章页码：101 - 106
关键词：无铅焊接;技术发展;应用设计;
摘 要：对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.
周德俭，吴兆华，黄春跃
摘 要：对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.
关键词：无铅焊接;技术发展;应用设计;
