晶粒细化对Cu-Si合金高温氧化行为的影响
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年增刊第1期
论文作者：苏勇 毕文军 刘群 付广艳
关键词：高温氧化; 机械合金化; 晶粒细化; Cu-Si合金;
摘 要：采用电弧熔炼(CA)和机械合金化(MA)方法制各了晶粒尺寸差别较大的二元单相Cu-Si合金(CA Cu-0.6Si和MA Cu-0.6Si,CA Cu-3.6Si和MA Cu-3.6Si),并研究了它们在700和800℃纯O2中的高温氧化行为.用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)及带有能谱的扫描电子显微镜(SEM/EDX)等对合金组织、氧化膜形貌及组成等进行观察和分析.结果表明:2种方法制各的Cu-Si合金氧化后均形成了Cuo→Cu2O→Cu2O+SiO2(富SiO2)→内氧化区结构的氧化膜,但未形成连续的SiO2保护膜.2种成分的机械合金化Cu-Si合金的氧化速度小于相同温度下同成分的熔炼Cu-Si合金.
苏勇1，毕文军1，刘群1，付广艳1
(1.沈阳化工学院,辽宁,沈阳,110142)
摘要:采用电弧熔炼(CA)和机械合金化(MA)方法制各了晶粒尺寸差别较大的二元单相Cu-Si合金(CA Cu-0.6Si和MA Cu-0.6Si,CA Cu-3.6Si和MA Cu-3.6Si),并研究了它们在700和800℃纯O2中的高温氧化行为.用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)及带有能谱的扫描电子显微镜(SEM/EDX)等对合金组织、氧化膜形貌及组成等进行观察和分析.结果表明:2种方法制各的Cu-Si合金氧化后均形成了Cuo→Cu2O→Cu2O+SiO2(富SiO2)→内氧化区结构的氧化膜,但未形成连续的SiO2保护膜.2种成分的机械合金化Cu-Si合金的氧化速度小于相同温度下同成分的熔炼Cu-Si合金.
关键词:高温氧化; 机械合金化; 晶粒细化; Cu-Si合金;
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