球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响

李涛^1,2，闫焉服^1,2，王广欣^1,2，高世军¹

1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 河南科技大学高纯材料研究中心

摘 要：以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装(BGA)焊球,研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响。结果表明:当球化介质为花生油时,焊球的真球度最高,为98.89%,表面质量最好,且含氧量最低,为0.027%(质量分数);花生油的球化效果最好,蓖麻油次之,硅油和机油的最差。

关键词：球化介质;BGA焊球;真球度;表面质量;含氧量;