聚己内酯/环氧树脂/SiO2杂化材料的制备及性能
来源期刊：复合材料学报2006年第3期
论文作者：赫丽华 丁鹤雁 刘平桂
关键词：端硅氧烷基聚己内酯; 环氧树脂; 有机-无机杂化; 微观结构; 耐热性;
摘 要：采用端硅氧烷基聚己内酯(PCL-TESi)作为无机前躯物,通过环氧树脂/KB-2的固化反应和PCL-TESi的溶胶-凝胶过程,制备了聚己内酯/环氧树脂/SiO2(PCL/EP/SiO2)有机-无机杂化材料.利用红外光谱、透射电镜(TEM)、热失重分析(TGA)及在甲苯溶液中的溶胀试验对不同SiO2含量的杂化材料进行分析.研究发现,随着PCL-TESi含量增大杂化体系交联密度降低;此杂化体系中存在环氧和Si-O-Si两种交联网络,微观上形成纳米两相结构;Si-O-Si交联网络的形成显著提高了材料的耐热性能,使失重5%时的热分解温度从120.5℃(纯环氧树脂/KB-2体系)提高到277.6℃(SiO2质量分数为3.84%的杂化体系).
赫丽华1，丁鹤雁1，刘平桂1
(1.北京航空材料研究院,北京,100095)
摘要:采用端硅氧烷基聚己内酯(PCL-TESi)作为无机前躯物,通过环氧树脂/KB-2的固化反应和PCL-TESi的溶胶-凝胶过程,制备了聚己内酯/环氧树脂/SiO2(PCL/EP/SiO2)有机-无机杂化材料.利用红外光谱、透射电镜(TEM)、热失重分析(TGA)及在甲苯溶液中的溶胀试验对不同SiO2含量的杂化材料进行分析.研究发现,随着PCL-TESi含量增大杂化体系交联密度降低;此杂化体系中存在环氧和Si-O-Si两种交联网络,微观上形成纳米两相结构;Si-O-Si交联网络的形成显著提高了材料的耐热性能,使失重5%时的热分解温度从120.5℃(纯环氧树脂/KB-2体系)提高到277.6℃(SiO2质量分数为3.84%的杂化体系).
关键词:端硅氧烷基聚己内酯; 环氧树脂; 有机-无机杂化; 微观结构; 耐热性;
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