反应烧结Si3N4陶瓷微型转子的制备
来源期刊：无机材料学报2003年第5期
论文作者：江刺正喜 田中秀治 李敬锋 杉木真也
关键词：陶瓷MEMS; 微型器件; 微制造; 氮化硅; 陶瓷转子;
摘 要：介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.
江刺正喜1，田中秀治1，李敬锋2，杉木真也1
(1.东北大学大学院工学研究科机械电子工学专攻,日本,仙台,980-8579;
2.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家实验室,北京,100084)
摘要:介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.
关键词:陶瓷MEMS; 微型器件; 微制造; 氮化硅; 陶瓷转子;
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