热处理对卤化银多晶光纤显微结构的影响Q
来源期刊：无机材料学报2000年第5期
论文作者：高建平 卞蓓亚 武忠仁 张议
关键词：红外光纤; 卤化银; 热处理; 显微结构; infrared optical fiber; silver halide; thermal treatment; microstructure;
摘 要：热挤压法成型的卤化银多晶光纤，经不同温度热处理后，光纤的显微结构发生了变化. 扫描电镜形貌分析结果显示，热处理温度T170C，显微结构未发生变化，晶粒尺寸12. T=200C时，晶粒尺寸1020；T=250C时，晶粒尺寸2030；T=300C时，晶粒尺寸3040. 光纤显微硬度测量结果也显示，热处理温度>170C后，光纤的显微硬度随热处理温度的升高而降低，在200C?附近硬度降至最低值.
高建平1，卞蓓亚1，武忠仁1，张议1
(1.中国科学院上海硅酸盐研究所, 上海 200050)
摘要:热挤压法成型的卤化银多晶光纤，经不同温度热处理后，光纤的显微结构发生了变化. 扫描电镜形貌分析结果显示，热处理温度T170C，显微结构未发生变化，晶粒尺寸12. T=200C时，晶粒尺寸1020；T=250C时，晶粒尺寸2030；T=300C时，晶粒尺寸3040. 光纤显微硬度测量结果也显示，热处理温度>170C后，光纤的显微硬度随热处理温度的升高而降低，在200C?附近硬度降至最低值.
关键词:红外光纤; 卤化银; 热处理; 显微结构; infrared optical fiber; silver halide; thermal treatment; microstructure;
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