电镀工艺条件与高饱和磁感应CoNiFe软磁薄膜的性能

来源期刊：有色金属工程2006年第1期

论文作者：邓福铭 雷仁贵 赵国刚 王振廷 方光旦

文章页码：35 - 38

关键词：金属材料;高Bs软磁膜;电沉积;钴镍铁合金;

摘    要：研究电沉积钴镍铁合金工艺条件如电流密度、pH和温度以及镀层厚度对膜层性能的影响。用振动样品磁强计测试膜层的矫顽力Hc、磁化强度Ms及磁滞回线,用高频电感法测试膜层的磁导率μi,用四探针法测试膜层的电阻率ρ。结果表明,膜层的电磁性能与镀覆工艺条件相关,在最佳镀覆工艺条件下(电流密度10mA/cm2,pH=2.8,施镀温度25℃,时间10min)所得合金镀层光亮、致密,有较好电磁特性,Bs达1.9T,矫顽力Hc为1.15Oe,电阻率为45μΩ.cm,在1MHz下磁导率μi为602。