Ti(C,N)基金属陶瓷与低碳钢真空钎焊的界面结构及接头强度

来源期刊：硬质合金2016年第4期

论文作者：敬勇 李保龙 黄斌 熊惟皓

文章页码：211 - 216

关键词：Ti(C,N)基金属陶瓷;Cu基钎料;真空钎焊;界面结构;剪切强度;

摘    要：本文采用CuMnNiCrSi钎料实现了对Ti（C,N）基金属陶瓷与低碳钢的真空钎焊连接。研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头剪切强度的影响,通过XRD、SEM和EDS对接头的物相、显微组织、元素分布及断口形貌进行分析。研究表明:在钎焊温度为1030℃,保温时间为20 min的工艺条件下,钎焊接头的结合强度达到最大,其剪切强度为301.5 MPa。Ti（C,N）基金属陶瓷/低碳钢焊缝由α-Ti基固溶体和Cr基固溶体构成。在金属陶瓷一侧的界面处形成Cu基固溶体,在钢一侧形成（Cu,Ni）固溶体和（Fe,Ni）固溶体。Ti（C,N）基金属陶瓷/低碳钢接头断裂发生在Cu基钎料处,其断裂方式为韧性断裂。