染料敏化太阳能电池封装工艺的研究进展

黎颖¹，杨峰¹，程翠华²，赵勇^1,2

1. 西南交通大学超导研究开发中心材料先进技术教育部重点实验室2. 新南威尔士大学材料科学与工程学院

摘 要：染料敏化太阳能电池（Dye-sensitized solar cells,DSSC）作为第3代太阳能电池而受到广泛关注,但使用寿命短一直是制约DSSC进入实用阶段的主要因素之一。液态电解质的DSSC往往因为电解质挥发或渗漏而失效,因此封装工艺成为保障此类DSSC性能稳定和持久的重要手段。将DSSC相关技术中的封装环节独立出来,简述了近几年来DSSC封装工艺的进展。主要对小面积DSSC、大面积DSSC模块（包括柔性DSSC、可填充DSSC）和管状DSSC的封装材料和流程以及几种DSSC的性能特点进行阐述,对封装技术的发展方向以及应用提出了一些看法。

关键词：染料敏化太阳能电池;封装;封装材料;