搭接处压力对方圈测试结果的影响
来源期刊：金属功能材料2014年第6期
论文作者：邢彦兴 孙爱芝 陈文智 王建 张淑兰 付小同
文章页码：41 - 43
关键词：25-cm Epstein方圈;搭接处压力;非晶带材;
摘 要：取向硅钢和非晶薄带两种样品在搭接处无压力和压力为1N的情况下,软磁性能测量结果存在的差异不同。测量结果显示,硅钢搭接处有无压力对激磁功率和损耗测量结果影响不大;而非晶薄带搭接处有压力时的激磁功率和损耗测量结果明显高于无压力时的测量结果,当磁感强度为1.4T时,激磁功率高出约15%,损耗值高出约5.8%。
邢彦兴1,2，孙爱芝1，陈文智2，王建2，张淑兰2，付小同2
1. 北京科技大学2. 中国钢研科技集团有限公司
摘 要：取向硅钢和非晶薄带两种样品在搭接处无压力和压力为1N的情况下,软磁性能测量结果存在的差异不同。测量结果显示,硅钢搭接处有无压力对激磁功率和损耗测量结果影响不大;而非晶薄带搭接处有压力时的激磁功率和损耗测量结果明显高于无压力时的测量结果,当磁感强度为1.4T时,激磁功率高出约15%,损耗值高出约5.8%。
关键词：25-cm Epstein方圈;搭接处压力;非晶带材;
