用等离子体技术制备凹印版材耐磨层

葛袁静¹，王正铎¹，张跃飞¹，张广秋¹，陈强¹

(1.北京印刷学院等离子体物理及材料研究室,北京,102600)

摘要:用电镀法制备凹印版材存在环境污染严重、成本高等缺点,为此研究用等离子体表面镀膜层替代电镀法制备凹印版材的新工艺.利用等离子体磁控溅射、多弧离子镀和离子束辅助沉积技术在镍基表面制备了硬质铬薄膜.研究表明,本法制备的薄膜表面致密均匀,中间有过渡层的离子束辅助沉积层表面显微硬度为800～1100 HV,磁控溅射的为300～400 HV,多弧离子镀的为600～800 HV,多弧离子镀和离子束辅助沉积层表面显微硬度接近于电镀法(700～1 100 HV).划痕试验表明,制备的薄膜与基体结合力均在5 N左右,凹版电子束辅助沉积铬后表面光滑,网点线条清晰,粗细均匀,可替代电镀法凹印版材.

关键词:凹印版材; 制备; 等离子体; 磁控溅射; 多弧离子镀; 离子束辅助沉积; 耐磨层;

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