用数学模型分析硅热法炼镁时各因素对还原率和硅利用率的影响
来源期刊：轻金属1991年第1期
论文作者：徐日瑶 袁洪波
文章页码：43 - 110
摘 要：本文利用已经建立起来的回归方程(即数学模型),分析了还原过程各因素(还原温度、还原时间、压型压力和配硅比)对还原效率和硅利用率的影响,并就选择最佳工艺参数的问题进行了讨论。
徐日瑶，袁洪波
中南工业大学
摘 要：本文利用已经建立起来的回归方程(即数学模型),分析了还原过程各因素(还原温度、还原时间、压型压力和配硅比)对还原效率和硅利用率的影响,并就选择最佳工艺参数的问题进行了讨论。
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