MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连
来源期刊：功能材料与器件学报2008年第3期
论文作者：林小芹 罗乐 阮祖刚
关键词：三维堆叠模块; 定位装置; 回流; 垂直互连;
摘 要：传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成.本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成.其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工艺,而垂直互连采用了一种新型的垂直定位装置进行定位和回流焊,实现了加速度计和调制解调电路的三维堆叠模块化封装结构.该结构成功把MEMS器件与IC芯片混合集成在同一模块里;采用了一种新的定位销/孔的定位方式,可同时进行3×3个模块的高精度堆叠定位(其对位误差约0.068mm);通过丝网印刷焊膏,一次回流焊接完成堆叠模块的垂直互连,互连强度高(单个焊点平均强度为30～40MPa);封装体积小(整个加速度计调制解调系统封装后的体积为19×19×8mm3).还讨论了垂直互连的影响因素.对模块进行的剪切力测试表明采用印刷焊膏回流实现垂直互连的强度满足相关标准.
林小芹1，罗乐1，阮祖刚1
(1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050)
摘要:传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成.本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成.其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工艺,而垂直互连采用了一种新型的垂直定位装置进行定位和回流焊,实现了加速度计和调制解调电路的三维堆叠模块化封装结构.该结构成功把MEMS器件与IC芯片混合集成在同一模块里;采用了一种新的定位销/孔的定位方式,可同时进行3×3个模块的高精度堆叠定位(其对位误差约0.068mm);通过丝网印刷焊膏,一次回流焊接完成堆叠模块的垂直互连,互连强度高(单个焊点平均强度为30～40MPa);封装体积小(整个加速度计调制解调系统封装后的体积为19×19×8mm3).还讨论了垂直互连的影响因素.对模块进行的剪切力测试表明采用印刷焊膏回流实现垂直互连的强度满足相关标准.
关键词:三维堆叠模块; 定位装置; 回流; 垂直互连;
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