简介概要

CeO2掺杂MAS中间层对C/C-LAS接头性能的影响

来源期刊:无机材料学报2013年第12期

论文作者:朱焕霞 李克智 卢锦花 李贺军 王建阳

文章页码:1345 - 1348

关键词:C/C复合材料;MAS玻璃陶瓷;稀土CeO2;连接接头;

摘    要:采用稀土CeO2改性镁铝硅玻璃(MAS)作为中间层,对碳/碳(C/C)复合材料和锂铝硅玻璃陶瓷(LAS)进行热压连接,研究了稀土氧化物CeO2的掺杂对连接接头性能的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)对稀土改性的MAS中间层、连接界面的形貌及成分进行分析,利用万能试验机测试C/C-LAS连接接头的剪切强度。研究结果表明:与未添加CeO2改性的MAS中间层相比较,改性后MAS中间层表面较致密,孔洞缺陷少,MAS中间层的厚度约为150μm,未改性MAS中间层的厚度为50μm;稀土CeO2改性后的连接接头平均剪切强度为25.37 MPa,比未改性的连接接头强度提高约为30%。

详情信息展示

CeO2掺杂MAS中间层对C/C-LAS接头性能的影响

朱焕霞,李克智,卢锦花,李贺军,王建阳

西北工业大学凝固技术国家重点实验室

摘 要:采用稀土CeO2改性镁铝硅玻璃(MAS)作为中间层,对碳/碳(C/C)复合材料和锂铝硅玻璃陶瓷(LAS)进行热压连接,研究了稀土氧化物CeO2的掺杂对连接接头性能的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)对稀土改性的MAS中间层、连接界面的形貌及成分进行分析,利用万能试验机测试C/C-LAS连接接头的剪切强度。研究结果表明:与未添加CeO2改性的MAS中间层相比较,改性后MAS中间层表面较致密,孔洞缺陷少,MAS中间层的厚度约为150μm,未改性MAS中间层的厚度为50μm;稀土CeO2改性后的连接接头平均剪切强度为25.37 MPa,比未改性的连接接头强度提高约为30%。

关键词:C/C复合材料;MAS玻璃陶瓷;稀土CeO2;连接接头;

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号