KH-SiO2/PES/BMI-F51复合材料的介电性能
来源期刊：材料工程2019年第8期
论文作者：陈宇飞 耿成宝 郭红缘 岳春艳 柴铭茁
文章页码：103 - 109
关键词：双马来酰亚胺;酚醛环氧;聚醚砜;二氧化硅;介电性能;
摘 要：采用3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-560）修饰纳米二氧化硅（nano-SiO2）获得改性纳米二氧化硅（KH-SiO2）。以酚醛环氧树脂（F51）和双马来酰亚胺（BMI）作为基体,添加4%（质量分数,下同）聚醚砜（PES）和不同含量（0.5%～2.5%）的KH-SiO2,制备KH-SiO2/PES/BMI-F51多相复合材料。红外光谱（FT-IR）、扫描电镜（SEM）和透射电镜结果表明:纳米SiO2表面修饰效果良好,纳米粒子团聚倾向减弱,粒径减小,比表面积增大。介电性能测试结果表明:随着KH-SiO2掺杂量的增加,材料的介电常数先降低后升高,介电损耗没有明显变化,体积电阻率和击穿强度先升高后降低。当KH-SiO2掺杂量为1.5%时,10Hz下介电常数和介电损耗角正切分别为4.55和0.0029,体积电阻率和击穿强度分别为1.74×1014Ω·m和29.11kV/mm,比树脂基体提高了68.9%和35.9%。
陈宇飞1,2，耿成宝1，郭红缘1，岳春艳1，柴铭茁1
1. 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院2. 哈尔滨理工大学工程电介质及应用技术教育部重点实验室
摘 要：采用3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-560）修饰纳米二氧化硅（nano-SiO2）获得改性纳米二氧化硅（KH-SiO2）。以酚醛环氧树脂（F51）和双马来酰亚胺（BMI）作为基体,添加4%（质量分数,下同）聚醚砜（PES）和不同含量（0.5%～2.5%）的KH-SiO2,制备KH-SiO2/PES/BMI-F51多相复合材料。红外光谱（FT-IR）、扫描电镜（SEM）和透射电镜结果表明:纳米SiO2表面修饰效果良好,纳米粒子团聚倾向减弱,粒径减小,比表面积增大。介电性能测试结果表明:随着KH-SiO2掺杂量的增加,材料的介电常数先降低后升高,介电损耗没有明显变化,体积电阻率和击穿强度先升高后降低。当KH-SiO2掺杂量为1.5%时,10Hz下介电常数和介电损耗角正切分别为4.55和0.0029,体积电阻率和击穿强度分别为1.74×1014Ω·m和29.11kV/mm,比树脂基体提高了68.9%和35.9%。
关键词：双马来酰亚胺;酚醛环氧;聚醚砜;二氧化硅;介电性能;
