电子元器件表面组装用导电胶粘剂
来源期刊：绝缘材料2000年第1期
论文作者：高艳茹 李小兰
关键词：表面组装; 胶粘剂; 导电性; 可靠性;
摘 要：本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较.
高艳茹1，李小兰1
(1.国营第704厂,712099)
摘要:本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较.
关键词:表面组装; 胶粘剂; 导电性; 可靠性;
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