Ti3SiC2/Al-Mg复合材料制备及界面反应研究
来源期刊：稀有金属与硬质合金2017年第6期
论文作者：刘文扬 靳一鸣 胡涛涛 邬善江 张建波 李勇 肖翔鹏
文章页码：59 - 140
关键词：Ti3SiC2/Al-Mg复合材料;放电等离子烧结(SPS);界面反应;热处理;
摘 要：以Ti3SiC2作为外加增强相,Al-Mg合金为基体,通过放电等离子烧结法（SPS）制备了Ti3SiC2/Al-Mg复合材料,并研究了后续热处理对界面反应的影响。结果表明,SPS法能成功制得Ti3SiC2/Al-Mg复合材料,热处理过程中温度是影响界面反应是否发生的重要因素。当温度低于550℃时,未发生界面反应;温度达到600℃时,发生轻微的界面反应,主要产物是Al4C3和Mg2Si。界面反应的发生导致材料硬度增大,密度和导电率降低。此外,随着基体中Mg含量的增加,Ti3SiC2/Al-Mg复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,硬度逐渐增大。
刘文扬1，靳一鸣1,2，胡涛涛1,2，邬善江1，张建波1,2，李勇1,2，肖翔鹏1,2
1. 江西理工大学材料科学与工程学院2. 江西省有色金属加工工程技术研究中心
摘 要：以Ti3SiC2作为外加增强相,Al-Mg合金为基体,通过放电等离子烧结法（SPS）制备了Ti3SiC2/Al-Mg复合材料,并研究了后续热处理对界面反应的影响。结果表明,SPS法能成功制得Ti3SiC2/Al-Mg复合材料,热处理过程中温度是影响界面反应是否发生的重要因素。当温度低于550℃时,未发生界面反应;温度达到600℃时,发生轻微的界面反应,主要产物是Al4C3和Mg2Si。界面反应的发生导致材料硬度增大,密度和导电率降低。此外,随着基体中Mg含量的增加,Ti3SiC2/Al-Mg复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,硬度逐渐增大。
关键词：Ti3SiC2/Al-Mg复合材料;放电等离子烧结(SPS);界面反应;热处理;
