粉末法制取钼铜合金的微观结构
来源期刊：材料科学与工程学报2000年第4期
论文作者：何忠
关键词：钼铜合金; 活化烧结; 粉末冶金; 热耗散材料; Mo-Cu alloy; active sintering; powder metallurgy; thermal management materials;
摘 要：使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构，此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末，通过液相烧结制成的，这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明：钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织，钼晶粒多为条状，被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为10～20nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。
何忠1
(1.铁道部科学研究院金属及化学研究所，北京 100081)
摘要:使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构，此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末，通过液相烧结制成的，这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明：钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织，钼晶粒多为条状，被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为10～20nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。
关键词:钼铜合金; 活化烧结; 粉末冶金; 热耗散材料; Mo-Cu alloy; active sintering; powder metallurgy; thermal management materials;
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