络合滴定法测定银镉电接点材料中镉
来源期刊:分析试验室1990年第2期
论文作者:鄢国强 朱福珍
文章页码:68 - 69
摘 要:<正> 银镉合金是一类性能良好的中型容量的电气接点材料,其中含锡5-15%。以往采用直接络合滴定法测定锡,但由于终点突跃不够敏锐,引起测定误差.本文在大量实验的基础上,拟定了用硫脲掩蔽大量银离子,锌盐返滴定法测定银锡合金中锡的简便、快速、淮确的分析方法,用于实际试样分析,结果满意。
鄢国强,朱福珍
摘 要:<正> 银镉合金是一类性能良好的中型容量的电气接点材料,其中含锡5-15%。以往采用直接络合滴定法测定锡,但由于终点突跃不够敏锐,引起测定误差.本文在大量实验的基础上,拟定了用硫脲掩蔽大量银离子,锌盐返滴定法测定银锡合金中锡的简便、快速、淮确的分析方法,用于实际试样分析,结果满意。
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