不同尺寸参数对QFP封装热应力场的影响

来源期刊：材料导报2016年第S1期

论文作者：崔海坡 程恩清 王双情

文章页码：161 - 330

关键词：子模型;热应力;四边扁平封装;影响规律;

摘    要：基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法,对四边扁平封装(QFP)器件在热循环载荷下的应力场进行了研究,比较了不同引线宽度、引线间距、引线高度等参数对QFP封装器件应力场的影响规律。结果表明,在热循环载荷条件下,QFP封装应力集中区域位于焊点的根部以及焊趾部位,且最大应力位置出现在焊点根部,即焊点最内侧的尖角处;QFP封装的最大应力值与引线间距成正比,与引线宽度和引线高度成反比;利用子模型法,可以方便地对复杂模型中的关键部件进行较准确的分析。