铜基引线框架材料的研究与发展
来源期刊：功能材料2002年第1期
论文作者：耿志挺 黄福祥 黄乐 宁洪龙 韩振宇 马莒生
关键词：引线框架材料; 铜合金; 高强度; 高导电;
摘 要：引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
耿志挺1，黄福祥1，黄乐1，宁洪龙1，韩振宇1，马莒生1
(1.清华大学材料科学与工程系,北京,100084)
摘要:引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
关键词:引线框架材料; 铜合金; 高强度; 高导电;
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