CSP工艺衔接区温度行为分析
来源期刊：工程科学学报1999年第5期
论文作者：韩静涛 武志平 孟福才 刘千里
文章页码：451 - 454
关键词：CSP（CompactStripProduction）;衔接区;温度;
摘 要：分析了CSP工艺衔接区温度的行为．首先分析坯料在入炉前的温度，指出此区域内影响坯料温度的因素、温度变化状况和冷却特点：其次研究了加热段的加热行为、加热特点、模型选择和保温要求；最后提出CSP衔接区坯料的冷却方式，并给出相应模型．
韩静涛，武志平，孟福才，刘千里
摘 要：分析了CSP工艺衔接区温度的行为．首先分析坯料在入炉前的温度，指出此区域内影响坯料温度的因素、温度变化状况和冷却特点：其次研究了加热段的加热行为、加热特点、模型选择和保温要求；最后提出CSP衔接区坯料的冷却方式，并给出相应模型．
关键词：CSP（CompactStripProduction）;衔接区;温度;
