SiC陶瓷与金属Ta连接的残余应力
来源期刊：中国稀土学报2003年增刊第1期
论文作者：张小勇 王林山 吕宏 楚建新
关键词：SiC陶瓷; Ta; 残余应力;
摘 要：碳化硅陶瓷与金属的焊接结构应用于一些高技术领域, 而金属钽常被作为实现与其他金属焊接的过渡材料.焊接残余应力降低连接强度和结构的稳定性.采用弹性有限元方法计算了SiC-Ta连接试样的残余应力, 并采用四点弯曲试验检验了计算结果.
张小勇1，王林山1，吕宏1，楚建新1
(1.北京有色金属研究总院粉末冶金与特种材料研究所,北京,100088)
摘要:碳化硅陶瓷与金属的焊接结构应用于一些高技术领域, 而金属钽常被作为实现与其他金属焊接的过渡材料.焊接残余应力降低连接强度和结构的稳定性.采用弹性有限元方法计算了SiC-Ta连接试样的残余应力, 并采用四点弯曲试验检验了计算结果.
关键词:SiC陶瓷; Ta; 残余应力;
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